Maqsadli materiallarning texnologik rivojlanish tendentsiyasi quyi oqim qo'llanmalarida ingichka film texnologiyasining rivojlanish tendentsiyasi bilan chambarchas bog'liq. Ilovalar sanoatini ingichka plyonka mahsulotlari yoki tarkibiy qismlarda yaxshilab, maqsadli texnologiyalar ham tegishli ravishda o'zgarishi kerak.
Titan yuqori poklik qoplamalariMagneTon dumini, ko'p - ari plitkalari yoki tegishli jarayon sharoitlari bo'yicha boshqa - licracts-dagi substratlar bo'yicha turli xil funktsional plyonkalarni hosil qiladi. Oddiy qilib aytganda, maqsad - bu yuqori --- tezkor zarrachalar bombardimonga teng. Yuqori - Energiya Lazer qurollari, o'zgaruvchan to'lqinlar, va to'lqin uzunliklari turli xil maqsadli materiallar bilan turli xil maqsadlar bilan aralashadi. Masalan, alyuminiy filmlarini isitish va bug'lash orqali bug'gem magnitron pechlari plyonkalari. Maqsadli materiallarni (masalan, alyuminiy, mis, zanglamaydigan po'lat, titan va} chidamli va korroziya {}} turg'un va korroziya bilan almashtirilishi bilan.
Bugun biz titan maqsadlarining ta'rifi va arizalarini o'rganamiz:
1) MageLonron delistori:
Maqsad (katod) va anod anode o'rtasida perpendikulyar magnit va elektr maydonchasi qo'llaniladi. Oliy vakuum kamerasi kerakli inert gaziga to'ldiriladi (odatda ar). Doimiy magnit 250 - - voltromagnit maydonini yuqori - voltromagnit konlari bilan ortogonal elektromagnit maydonni tashkil etuvchi 350 - voltomagnit maydonini tashkil etuvchi 350 - {}} voltromagnit maydonini hosil qiladi. Elektr konining ta'siri ostida Ar gazi ijobiy ion va elektronlarga ajratiladi. Maqsadga ma'lum bir salbiy yuqori kuchlanish qo'llaniladi. Katode yaqinidagi yuqori - zichligi plazmaini hosil qiluvchi maqsaddan ajratilgan elektronlarning ionlarini ajratib turadigan gazni oshiradi. Ar i ionlari Lorenz kuchining maqsadli yuzasiga tezlashadilar, uni yuqori tezlikda bombardimon qiladi. Bu maqsaddagi ta'sirlangan atomlarni yuqori kinetik energiya bilan olib tashlash va plyonka shakllantirish uchun substrat tomon uchib ketadi. Magnelaton dumbinasi odatda ikki turga bo'linadi: DC Spoting va RF chumi. DC chiptalash uskunalari printsipial jihatdan sodda va metallar uchun tezlik tezligini taklif qiladi. Radio chastota chastotasi kengroq dasturlarga ega. Bu nafaqat quvvatli materiallarni, balki o'tkazuvchan bo'lmagan materiallarni ham buzishi mumkin. Bundan tashqari, oksidlar, nitridlar va karbinlar kabi aralash materiallarni tayyorlash uchun u reaktiv tuppishishni amalga oshirishi mumkin. Agar radio chastotasining chastotasi ko'paysa, u mikroto'lqinli plazma tupurishiga aylanadi. Bugungi kunda Mikroto'lqin plazma chiptalari odatda qo'llaniladi.
2) magnitron naycha
Turlari: Metall kesishish Maqsadlari, sopol terilar, sopol terilar, sopol terilar, sopol terilar, sopol sopol terilar, sopol sopol terilar uchun mo'ljallangan nishonlar, seleneid sopolerik püskürtmik zarbalar Sumpine maqsadlari, sulfidli skamik permising maqsadlari, syuleid sopol nishonlar, boshqa keramik maqsadlar, kromik maqsadlar (INP), indig fosfid maqsadlari (PBAS), indium arstenid. Nishon (Inas).
Titan mahsulotingiz ehtiyojlari uchun Baojium Realet metalini tanlang.
Agar siz titan plitalar, bar, naychalar, simlar, simlar va titan matolarini qidirayotgan bo'lsangiz, BAOJI REAEB Metalni to'xtating. Biz yuqori sifatli Titan mahsulotlarini tez etkazib berish bilan, 24- Savdo va savdo xizmatlari bilan ta'minlaymiz.
Biz bilan bog'laning Quyidagi ma'lumotlar sifatida:
Baoji Relieb metall materiallari Co., LTD
Tel: +86-917-8883215
Mobil: +8613092900605
+8613092913521
E - xat: garychen3215@hotmail.com
